2023年3月25-26日，武漢大學校園里櫻花怒放，春意盎然。廣東研究院聯絡和組織深圳華芯集成電路設計有限公司一行走進武漢大學，開展了參觀電子信息學院實驗室和學產學研對接交流會等一系列活動。

圖片為參觀電子信息學院曾永全老師（Nature封面文章作者)的科研實驗室及教學試驗中心

  “集成電路設計與IP創新”院企交流專項研討會于2023年3月26日上午在星湖樓三樓報告廳舉行。電子信息學院書記李德識、副院長蔡紅濤、副院長陳洪波；計算機學院學院副院長玄躋峰；物理科學與技術學院微電子系主任劉威等多個院系專家、廣東研究院院長王福、辦公室主任楚靜以及深圳華芯集成電路設計有限公司總經理張勁松、技術總監Karthik-Gopal(印度）等齊聚一堂，共襄“院企聯合有組織科研，全面推進高質量發展”之舉。

交流會由王福主持，他首先介紹了集成電路設計與IP創新中心院企共建背景并指出：平臺必須以當前國家急需解決的“卡脖子”問題作為合作的主要任務。經過多輪討論，目前已共同確定3個方面的合作內容。

隨后，張勁松（84級無線電專業校友）從半導體行業痛點、企業概況和榮譽、行業解決方案及創新實踐等多個方面做了專題報告。Karthik_Gopal則分享了如何使高校培養的學生更好的符合企業需求的經驗。蔡紅濤、劉威、玄躋峰分別介紹了各自學院在人才培養、科學研究特別是在集成電路設計、IP創新等方面的特色和成果。

交流活動緊湊而富有成效，不知不覺三個小時過去了，與會人員仍然在熱火朝天的討論。最后，李德識在總結發言中指出：電子信息學院對本平臺建設介入較早，在近兩年的不斷溝通中凝練出三條落實路徑，可以通過分步驟落實的辦法進行。第一階段為啟動階段，主要是通過結合企業需求以及武大團隊創新水平確定科研方向；力求盡快啟動和穩步推進。第二階段為發展階段，主要是面向教師，積極引導他們逐步了解和熟悉如何將IP進行產業轉化。第三階段為開拓階段，通過知名企業人才專項計劃，并結合武漢大學未來技術學院、現代產業學院和卓越工程師學院的設立；利用社會、政府和企業資源培養學生，然后再輸送給社會和企業；還可以從中進一步梳理和明確新型人才引進和評聘標準。

本次產學研交流會是廣東研究院瞄準深圳市“20+8”產業集群，引入行業頭部企業，結合武漢大學的優勢專業，為促進有組織的科研而謀劃的。下一步，廣東研究院將在產學研深度融合的基礎上和相關學院一起探索專業學位人才培養新模式以及為廣東省、深圳市產業的高質量發展貢獻武大智慧和武大方案。